微电子/半导体制造图案 - 3种颜色配色方案
主色数量：3 种
风格分析
置信度：0
文化背景：现代工业技术
描述：图像显示一块深色硅基底上的椭圆形条纹结构，具有平行细线纹理，符合半导体芯片制造中金属布线（如铝或铜互连）经光刻与蚀刻后形成的特征图案；表面反光呈彩虹色干涉条纹，常见于薄膜沉积后的晶圆表面。背景为白色泡沫包装材料，表明为实物拍摄的芯片裸片或晶圆切片。
情感基调：中性、技术性
风格：微电子/半导体制造图案
题材：集成电路晶圆上的金属互连层结构
技法：光刻工艺（Photolithography）
主色彩方案
色彩详情
| 颜色 | 色值 | 占比 |
|---|---|---|
| #323136 | 53.9% | |
| #B9BCB4 | 25.3% | |
| #64665F | 20.8% |
使用建议
- 主色彩可用于品牌标识、网站、绘画、PPT等多种场景的色彩设计
- 占比较大的颜色适合作为背景色或主要界面色彩
- 点缀色可用于按钮、链接、重要信息高亮显示
- 建议在同一设计中保持色彩的层次感和对比度
